Page 183 - A. Doadrio: Quimica Inorganica
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n Obleas
 para
 chips
 para
 circuitos
 electrónicos.
 

El
 silicio
 se
 utiliza
 como
 semiconductor
 en
 electrónica.
 

n Fabricación
 de
 hormigón
 y
 ladrillos.
 

La
  sílice
  es
  el
  componente
  principal
  de
  la
  arena
  y
  la
  arcilla,
  que
  son
 
constituyentes
 fundamentales
 del
 hormigón
 y
 del
 ladrillo.
 

n Abrasivos
 


  El
 carburo
 de
 silicio
 es
 uno
 de
 los
 abrasivos
 que
 más
 se
 utilizan.
 

7.5.3.
 GERMANIO
 

n Circuitos
 integrados.
 

El
  uso
  de
  germanio,
  es
  fundamentalmente
  como
  semiconductor
  en
  circuitos
 
integrados
 para
 electrónica.
 

7.5.4.
 ESTAÑO
 

n Soldadura
 blanda.
 

En
  aleación
  con
  el
  plomo,
  se
  utiliza
  para
  soldaduras
  blandas,
  que
  son
  aquellas
 
que
 se
 realizan
 a
 temperaturas
 inferiores
 a
 los
 450
 °C.
 

La
 soldadura
 blanda
 tiene
 muchas
 aplicaciones,
 las
 principales
 de
 ellas
 están
 en
 
la
 soldadura
 de
 pequeñas
 piezas
 de
 motores
 de
 aviones
 y
 vehículos
 espaciales.
 

n Bronce.
 

El
  bronce
  es
  una
  aleación
  de
  estaño
  y
  cobre,
  que
  se
  usa
  para
  fabricar
 
numerosos
  utensilios.
  Fue
  la
  primera
  aleación
  utilizada
  por
  el
  hombre,
  en
  la
  llamada
 
Edad
 del
 Bronce
 (1.700-­‐800
 a.C.).
 

n Hojalata.
 

La
  hojalata
  es
  un
  material,
  compuesto
  por
  acero
  y
  recubierto
  de
  una
  capa
  de
 
estaño,
  con
  el
  cual
  se
  hacen
  envases
  metálicos
  de
  gran
  resistencia
  a
  la
  corrosión,
 
debido
 al
 estaño.
 

CAPÍTULO
 7:
 ELEMENTOS
 DEL
 GRUPO
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